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　　Sigrity 2021破解補丁是一款專門為同名軟件打造的補丁工具。Sigrity 2021是一款優秀的電路仿真軟件新版本該軟件給大家帶來了場解算器，還有Sigrity的PowerSI結合技術，并且還可以實現高速信號的分析功能，甚至機械結構，都得到了巨大的提升。也提高了該軟件的穩定性！

【使用說明】

　　復制破解文件夾下的LicenseManager至：C:\Cadence\，并運行LicenseManagerPubKey.bat；

　　復制破解文件夾下的Tools至：C:\Cadence\Sigrity2021.1，并運行并運行“ToolsPubKey.bat；

　　復License.dat至：C:\Cadence\LicenseManager；

　　在C:\Cadence\LicenseManager中打開LicenseServerConfiguration.exe，瀏覽添加License.dat；

　　在C:\Cadence\LicenseManager中用記事本打開License.dat，刪除下方內容：

　　"C:\Cadence\SPB_17.2\LicenseManager\cdslmd .exe" PORT=3000

　　在C:\Cadence\LicenseManager中打開lmtools.exe，選擇"Start/Stop/Reread"選項卡，先點擊"Stop Server"再點擊"Start Server"；

【功能特點】

　　1、互連建模技術。

　　升級的互連建模技術滿足了PCB和IC封裝設計的最新趨勢。隨著信號速度攀升至32Gbps或更快，現在需要將PCB和連接器作為一種結構進行戰略建模。

　　2、3D工作臺提供。

　　SI和PI應用程序、熟悉的3D外觀、能夠導入機械結構、-能夠導入電氣數據庫并與機械結構合并、3D實體建模（參數化和全功能）。

　　模擬：Twisted對布線（電纜）、板加連接器、連接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA連接器。

　　3、剛性-柔性支持。

　　業界首例從單一布局數據庫中提取完整的剛性-柔性PCB，可為剛性和網格接地柔性電纜區域提供準確的互連建模。區域信息是從技術的17.2版自動導入的。

　　4、更快的IC封裝建模。

　　具有數千個焊球/焊球的設計的IC封裝建模現在快了3倍，并且內存消耗降低了75％。

　　5、電源完整性更新。

　　升級的電源完整性（PI）技術可滿足PCB前后設計流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強功能，包括分層視圖，快速搜索和過濾，比較樹報告以及工具提示。

　　6、Allegro PowerTree技術。

　　DC分析技術已升級，以支持與Allegro技術的集成，HTML框圖的增強以及自動焊盤上添加節點的增強。

　　7、PowerDC技術。

　　交流分析技術增加了一些附加檢查，現在可以檢查加權的交流電流并檢查是否相等電壓。新的批處理模式“項目”允許將這兩個新工作流程以及其他工作流程設置為一組批處理檢查。

　　8、OptimizePI技術。

　　升級的信號完整性（SI）技術縮短了驗證內存接口，串行鏈路以及PCB上過多其他信號的時間，這些信號可能導致設計在實驗室中失敗。該技術現在具有工作流程和視覺，可用于快速執行電氣規則檢查，以發現阻抗變化和過度耦合。這些檢查不需要任何模型，并且可以由信號完整性方面的專家和非專家共同運行。